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TWS 耳机原理图规划 (试水版)

芯片: 杰理 AC7002 (BT 5.3) | 公模方案 版本: v0.1 | 日期: 2026-05-17


1. 系统框图

详见: system-block-diagram.svg

┌─────────────────────────────────────────────────────────────────┐
│                        AC7002 SoC                                │
│  ┌───────────┐  ┌──────────┐  ┌──────────┐  ┌───────────────┐  │
│  │ DSP Core  │  │ MCU Core │  │ BT 5.3   │  │ ANC 硬件加速器 │  │
│  │ @96MHz    │  │ @96MHz   │  │ Modem    │  │ cVc 8.0       │  │
│  └─────┬─────┘  └────┬─────┘  └────┬─────┘  └───────┬───────┘  │
│        └──────────────┴────────────┴────────────────┘          │
│  ┌──────────────────────────────────────────────────────────┐   │
│  │ 内置外设:  I2S×1 │ SPI×1 │ UART×2 │ I2C │ ADC │ PWM │  │   │
│  │             GPIO×26~30 │ 锂电池充电器 │ MIC Bias        │  │   │
│  └──────────────────────────────────────────────────────────┘   │
│  8MB Flash (内置) │ 512KB SRAM (内置)                           │
└─────────────────────────────────────────────────────────────────┘
         │        │          │          │            │
    ┌────┤   ┌────┤    ┌────┤    ┌─────┤      ┌─────┤
    ▼    │   ▼    │    ▼    │    ▼     │      ▼     │
  ┌──┐   │ ┌──┐   │  ┌──┐   │  ┌───┐  │    ┌───┐   │
  │喇│   │ │麦│   │  │天│   │  │触 │  │    │LED│   │
  │叭│   │ │克│   │  │线│   │  │控 │  │    │  │   │
  │  │   │ │风│   │  │  │   │  │   │  │    │  │   │
  └──┘   │ └──┘   │  └──┘   │  └───┘  │    └───┘   │
         │        │         │         │           │
         │   ┌────┘    ┌────┘    ┌────┘      ┌────┘
         ▼   ▼         ▼         ▼           ▼
      ┌──────┐   ┌────────┐  ┌────────┐  ┌───────┐
      │电池  │   │充电仓  │  │USB充电 │  │佩戴   │
      │45mAh │   │UART    │  │检测    │  │传感器 │*
      │ 3.7V │   │通信    │  │LDOIN   │  │(升级) │
      └──────┘   └────────┘  └────────┘  └───────┘

2. 引脚分配表 (AC7002)

基于 AC63 SDK (AC632N 参考设计及 BLE 参考原理图) 推导 ⚠️ 最终以开发板原理图为准,可能需要调整

功能 引脚 I/O 连接对象 备注
UART 调试
UART0 TX PA0 O 调试串口 TX 115200 8N1
UART0 RX PA1 I 调试串口 RX (可选, 调试时接)
麦克风
MIC0 PA1 I 通话麦克风 MEMS, -42dBV/Pa
MIC1 PB8 I ANC 反馈麦克风 MEMS, -26dBV/Pa
MIC Bias PA2 O 麦克风偏置 内部 LDO 输出
MIC_PWR (可选) O 麦克风供电 PLNK 时钟/数据
I2S/音频
DAC_LP O 喇叭 (左声道+) 差分输出
DAC_LN O 喇叭 (左声道-) 差分输出
DAC_RP O 喇叭 (右声道+) (单耳用 Mono)
DAC_RN O 喇叭 (右声道-) (单耳用 Mono)
触控
TOUCH_CH0 PB1 I/O 触控焊盘 电容式触控
TOUCH_CH1 PB2 I/O (可选, 升级版入耳) 入耳检测
LED
LED PWM PB6 O RGB LED 控制 PWM 调光
充电仓接口
ChargeStore PP0 I/O 充电仓 UART Pogo Pin 通信
CHG_DET P33_CHG I USB 插入检测 LDOIN 检测
CHG_FULL P33_FLAG I 充满指示 CHGFL_DET
电源
VBAT I 电池 3.7V 45mAh 软包锂电
VDDIO O IO 电压 3.0V 内置 LDO
VDD_CORE O 内核电压 1.5V DCDC/LDO 自动切换
天线
ANT I/O 蓝牙天线 PCB 天线/陶瓷
I2C (升级版)
I2C_SCL PA9 O 佩戴传感器时钟 (升级版)
I2C_SDA PA10 I/O 佩戴传感器数据 (升级版)
SPI Flash (内置)
SPI_CLK PB0 O Flash 时钟 内置 Flash
SPI_DI PB2 I Flash 数据入 (复用)
SPI_DO PB1 O Flash 数据出 (复用)
FLASH_CS PB6 O Flash 片选 (复用)

注: 引脚复用由 IOMAP 通道配置。实际分配需查阅 AC7002 Datasheet 确认。 上述基于 AC632N 参考设计 (bd19 核心),AC7002 可能使用不同核心。


3. 电源树设计

                         ┌─────────────────────┐
    45mAh Li-Po (3.7V) ─→│  AC7002 内置充电器   │←── USB 5V (充电仓)
    VBAT (3.0-4.2V)      │ 充电电流 20-220mA    │
                         │ 充满电压 4.202V      │
                         └─────────┬───────────┘
                         ┌─────────▼───────────┐
                         │  AC7002 内置电源管理  │
                         │  PWR_DCDC15 / LDO15  │
                         └──────┬──────────┬────┘
                                │          │
                    ┌───────────▼──┐  ┌────▼───────────┐
                    │ VDD_CORE 1.5V│  │ VDDIO 3.0V      │
                    │ (DSP + MCU)  │  │ (GPIO + 外设)    │
                    └──────────────┘  └────┬────────────┘
                              ┌────────────┴────────────┐
                              │                         │
                         ┌────▼────┐             ┌──────▼──────┐
                         │ MIC Bias│             │ LED / 触控  │
                         │ 2.0V    │             │ VDDIO 直供  │
                         └─────────┘             └─────────────┘

电源要求

电源轨 电压 最大电流 来源 备注
VBAT 3.0-4.2V 锂电池 45mAh 软包
VDD_CORE 1.5V ~50mA 内置 DCDC/LDO DSP + MCU
VDDIO 3.0V ~20mA 内置 LDO GPIO/外设
VDD_DAC 1.8-2.5V ~10mA 内置 LDO DAC 供电
MIC_BIAS 2.0V ~5mA PA2 内部输出 MEMS 偏置

充电参数

参数 备注
充电电流 50mA (默认) 可配 20-220mA
充满电压 4.202V 可配 3.869-4.567V
涓流电流 20mA 电池 ≤ 3.0V 时
充满判定 电流 < 10mA CHGFL_DET 引脚

4. 各子系统原理图设计要点

4.1 蓝牙天线

推荐方案: PCB 板载 F 型天线 (Inverted-F Antenna)

                    ┌─────────────┐
   AC7002 ANT ──────┤ π型匹配网络  ├──────┬─────────────────┐
                    │ C1 │ L │ C2 │      │  PCB 天线走线   │
                    └─────────────┘      │  L=15mm, W=1.5mm│
                        │                │  距 GND ≥ 2mm   │
                    ┌───▼───┐            └─────────────────┘
                    │ 预留   │
                    │ π型   │
                    │ 调试位 │
                    └───────┘
  • 推荐 π 型匹配网络 (C1/L/C2, 0402 封装)
  • C1/C2 初始不焊 (NC), L 初始 0Ω
  • 调试时用网络分析仪调匹配
  • 天线区域下方禁止走 GND 铺铜

4.2 麦克风电路

         VDDIO (3.0V)
           ┌┤
           │ R_pullup (2.2KΩ)
           └┤
   MIC0 ────┼─────┬────── C1 (100nF) ──── AC7002 PA1 (MIC0)
            │     │
           ┌┤    ┌┤
           │ MIC │ │ R_DN (0Ω/NC)
           │ MEMS│ │
           │     │ │
           └┤    └┤
            │     │
           GND   GND
  • MEMS 麦克风需接 VDDIO 通过 2.2KΩ 上拉
  • DC-blocking 电容 100nF (陶瓷)
  • 预留 0Ω 下拉电阻 (调试用)
  • MIC Bias (PA2) 不需外部电容

4.3 触控电路

  触控焊盘 (PCB 铜箔, D=8mm)
        │  (走线尽量短, <30mm)
   ┌────┴────┐
   │ R_series │  1KΩ (ESD 保护)
   └────┬────┘
   ┌────┴────┐
   │  C_par   │  10pF (对 GND, 防静电)
   └────┬────┘
   AC7002 PB1 (TOUCH_CH0)
  • 触控焊盘直径 8-10mm 圆形
  • 走线远离天线区域 (>5mm)
  • 加 1KΩ 串联电阻 + 10pF 对地电容

4.4 LED 电路

  AC7002 PB6 (PWM)
       ┌┤
       │ R (330Ω)
       └┤
   ┌────┴────┐
   │ RGB LED │  (共阳极)
   │ R│G│B   │
   └──┼──┼──┘
      │  │  │
   ┌──┤  │  └── VDDIO (3.0V) via R_lim
   │  │  └──── VDDIO via R_lim
   │  └─────── VDDIO via R_lim
   └─────────────────── GND
  • 使用三色共阳 RGB LED (如 WS2812 或分立式)
  • 每路串联 330Ω 限流电阻
  • 也可用单色 LED (基础版)

4.5 充电仓接口电路

  充电仓 Pogo Pin (4-pin):
   ┌──────┬──────┬──────┬──────┐
   │ VBAT │ GND  │ UART │ CHG  │
   │ (充电)│      │ 通信  │ 检测 │
   └──────┴──────┴──────┴──────┘

   UART 通信 (ChargeStore):
   AC7002 PP0 ──┬── 耳机侧 ──┬── R (1KΩ) ── Pogo Pin ── 充电仓 MCU
                │            │
               ┌┤           ┌┤
               │ C (100nF)  │ TVS (ESD)
               └┤           └┤
                │            │
               GND          GND

   Hall 开盖检测:
   ┌────────┐
   │ Hall IC│  (如 MT8102)
   │ OUT    │──── R_pullup ──── VDDIO
   └────────┘
   AC7002 GPIO (输入, 上升沿中断)
  • Pogo Pin 需选镀金弹针 (耐插拔 >5000 次)
  • UART 通信加 ESD 保护 (TVS 管)
  • Hall IC 推荐 MT8102 或国产替代

4.6 佩戴检测电路 (升级版)

  光学接近传感器 (如 APM-XXX / APDS-9901)
   ┌──────────────────────┐
   │ VDD    SCL    SDA    │
   │ INT    LEDA   GND    │
   └──┬──────┬──────┬─────┘
      │      │      │
   VDDIO  PA9   PA10
        (I2C_SCL) (I2C_SDA)

   VDDIO ── R (10KΩ) ──┬── SCL
   VDDIO ── R (10KΩ) ──┬── SDA

   INT ── AC7002 GPIO (可选, 中断模式)
  • I2C 上拉电阻 10KΩ 到 VDDIO
  • 传感器放在耳机壳内侧 (靠近耳廓)
  • 可选中断模式或轮询模式

5. PCB 布局指南

5.1 层叠结构 (4 层板)

用途 备注
Top 元件 + 射频走线 天线、芯片、匹配网络
L2 GND 完整参考地平面
L3 电源 + 信号 VBAT, VDDIO 走线
Bottom 元件 (可选) + GND 按键、LED

5.2 布局优先级

  1. 天线区域 → 板边, 下方清空, 匹配网络靠近芯片
  2. AC7002 → 中心位置, 退耦电容紧靠电源引脚
  3. 晶振 → 紧靠芯片, 走线 <10mm, 包地
  4. 音频 → 远离数字信号, 差分走线
  5. 电源 → 宽走线 (>0.5mm), 多层供电
  6. 触控 → 走线短, 远离天线

5.3 关键走线规则

信号 规则 优先级
天线 (ANT) 50Ω 阻抗, 微带线, 距 GND ≥2mm 🔴
I2S (音频) 差分对, 等长, 远离时钟 🔴
USB DP/DM 差分 90Ω 🟡
I2C <400kHz, 上拉电阻 10KΩ 🟢
电源 宽 >0.5mm, 多过孔 🟢

6. BOM 关键物料清单

# 物料 描述 数量/对 单价 备注
1 AC7002 主控 SoC 2 ¥12 杰理 BT 5.3
2 PCB 4 层板, 公模尺寸 2 ¥8 含 SMT
3 喇叭 13mm 动圈 32Ω 2 ¥4/对
4 MEMS 麦克风 通话用, -42dBV 2 ¥2/对
5 MEMS 麦克风 ANC 用, -26dBV 0/2 ¥2/对 升级版才装
6 电池 45mAh 软包锂电 2 ¥6/对 带保护板
7 RGB LED 共阳 0603 2 ¥1 基础版用单色
8 电阻/电容 0402 通用 若干 ¥2
9 公模壳料 含耳套/耳翼 1 对 ¥10 1688 采购
10 光学传感器 佩戴检测 0/2 ¥3/对 升级版

7. 下一步行动

  • 拿到开发板后: 确认 AC7002 实际引脚定义
  • 下载 BLE 参考原理图 PDF (AC632N/AC6321A/BLE参考原理图V2.0.pdf)
  • 对照参考原理图, 更新本文件中的引脚分配
  • 使用 KiCad / Altium 开始原理图绘制
  • 生成 PCB 布局初版
  • 联系 PCB 厂家打样 (嘉立创)

注: 本文件基于 AC63 SDK 提供的 AC632N 参考设计推导。 AC7002 实际引脚分配以开发板原理图为准, 到手后更新。

版本: v0.1 · 最后更新: 2026-05-17