后流片工作¶

1. 芯片回片¶

1.1 回片检查¶

芯片外观检查
引脚连通性测试
基本功能测试
功耗测量

1.2 测试程序¶

测试向量生成
测试程序调试
测试覆盖率分析

2. 功能验证¶

2.1 芯片测试¶

测试项	描述	状态
复位测试	验证复位行为	📝 待测试
CPU 测试	验证 CPU 功能	📝 待测试
内存测试	验证 SRAM	📝 待测试
外设测试	验证外设功能	📝 待测试

2.2 性能测试¶

测试项	目标	实际
频率	500MHz	📝 待测量
功耗	< 100mW	📝 待测量
面积	25mm²	📝 待测量

3. 问题追踪¶

ID	问题	状态	负责人
POST-001	待发现	打开	-

4. 量产准备¶

测试程序优化
良率分析
成本分析
量产审批